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第167章 三种芯片合作模式（第2页）

这还是在全球已经有成熟的硅基芯片产业链的基础上做的，已经有雄厚的基础，和从零开始完全是两码事。

这也是为什么车载光子芯片卖的那么贵，也没有人抱怨太贵。

一是性能确实非常出众，二是产业发展初期，成本高很正常。

“不知道你们采取的哪种制造技术？”

任总好奇道。

“压印技术！”

杨乾简单说了四个字。

任总自然对此不陌生，其他人也是一副若有所思的样子，压印的优势和难点他们都清楚。

如果天权技术公司解决了压印的技术难点，这意味着其制造芯片的成本会很低。

“这倒是出乎我的意料，如果是其他企业对我这么说，我是会怀疑的，但杨总这么说，我们还是相信的。

只是不知道杨总打算怎么和我们合作？”

任总捧了一下，立即进入正式话题。

“我这里有三种合作模式，就看你们如何选择了。

第一种就是只为你们代工制造芯片，这个没什么可说的，按照市场行情走就行。

第二种就是我们不只是为你们代工制造芯片，还可以为你们提供新的芯片设计框架和新的指令集，替代目前广泛使用的ARM芯片架构。

第三种就是你们直接购买我们的设计并制造的芯片，你们只需要拿着我们的芯片组装成产品销售即可。”

杨乾的话让在座的众人从开始的惊讶，到最后的沉默，脸色不断变换，心思不断流转。

这三种合作模式是层层递进的，第一种就相当于呆积电的功能，为全球芯片设计企业提供制造支持，赚的自然只有制造环节的钱。

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第二种就多了芯片AP知识产权授权费用，只是不知道授权费多高，和ARM相比有多大的优势。

第三种就更进一步，除非客户没有任何设计能力，像华威大概率不会采取这种模式，不然他们自己的芯片设计公司怎么养活？

“我们一直都很佩服杨总企业的研发能力，但是我们依然低估了你们，没想到你们能在如此短的时间内具备硅基芯片全产业链的技术能力。”

任总这话不是恭维，而是感慨。

天权技术公司满打满算也才成立一年多点，研发这些技术估计连一年都没有。

就完成了从最上游的芯片框架和指令集研发，到中间的芯片设计，以及最后面的芯片制造。

问题是华威现在用的智能EDA软件，也是天权技术公司的产品。

“听说你们在车载光子芯片上可以实现了算存一体化设计，在硅基芯片上是否也能实现？”

余大嘴插了一嘴，问道。

“可以是可以，但这一块我们不对外进行授权，只能购买我们的芯片。”

杨乾说道。

算存一体化芯片，不算新概念，但做得好的并不多，大部分还是将逻辑核心和图算核心集成在同一个芯片里面，CPU的集成显卡就属于此类。

这是这种集成芯片，和算存一体芯片的技术难度还是有很大的差距，难点在于算力核心和存储核心IO速度不匹配。

这个难点困扰科研人员到现在，依然没有很好的解决方案。

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