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第456章 郝强霸气的底气（第2页）

不分学历高低，不问院校出身，更不存在所谓的层级歧视。

每一位加入科研团队的员工都是经过严格筛选的人才，公司的薪酬福利体系完全建立在个人能力和实际贡献的基础上，付出越多，回报就越大，这与职位高低无关。”

实际上，这个项目的每一位成员，都是985毕业，硕士和博士居多，仅仅学士就极少。

由于项目细项太多了，再牛比的专家，也不可能跨领域懂太多。

所以，管理人员只需要知道下属的专长是什么，不会什么，协调安排工作，而不是要懂下属的具体工作，甚至去指导，做外行管内行的事。

因此，郝强就特别强调管理者的职责：“管理岗位的核心是做好协调工作，而不是靠强制命令或者打压新人来树立威信。

如果你对直属领导有任何意见，可以通过人事部门反映，如果实在无法调和，公司也支持你申请调换部门。”

“当然，”

郝强的语气变得严肃起来，“团队的凝聚力和工作效率至关重要，要尽可能服从上级的工作安排，避免过分的个人主义倾向。

这里我要特别提醒一点：如果我发现谁把精力过多地放在内部权力斗争上，而不是专注于科研工作，那么这个人离开团队的日子就不会太远了。”

当初，他说这番话掷地有声，也为整个团队定下了基调：技术为本，实力至上，团结协作，共同进步。

郝强这边，回到办公室后，梳理一下公司半导体行业情况。

公司上游、中游和下游都有产业。

通常来说，半导体上游行业分为四大板块：

1）第一板块，晶圆制造材料，国内市场规模约为500亿美元。

主要分为：硅片（主要份额）、EbL光刻胶、cmp耗材和化学材料。

这四类产业，公司都有。

2）第二板块，封装材料：封装基板等。

国内市场规模约为250亿美元。

封装基板，简单来说，就是电路板，比如电脑处理器下方的基板，它就是封装基板。

国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。

3）第三板块，Ic封造设备。

国内市场规模约为1000亿美元。

它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EbL光刻机占最大份额。

这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。

划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。

芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。

半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：EdA和芯片制造。

1）第一板块即EdA芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。