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第七百二十四章 调试测验（第2页）

“现在使用的是高压汞灯产生的365nmiline作为光刻光源，理论上，这种光源能一直将光刻机的加工精度提升到035微米，作为未来一两代光刻机的光源足够使用了。

准分子激光光源，是下一代光刻机光源技术，咱们研发部已经立项开始研发，但这种技术在世界范围内，也是最前沿研发项目，开发难度非常高，不是短期内能攻克的。”

这台新研制的光刻机的加工速度还是很快的，即使是初次测试，柏巧玲拿来的几十片硅晶圆也在二分钟内，全部完成了光刻加工。

这些光滑如镜的硅晶圆上，多了很多方块状的纹路。

测试用的掩膜版，是晶圆工厂正在生产的ARM1芯片掩膜版，其复杂程度和尺寸大小，是晶圆工厂出产的所有芯片之最。

按照原本的计划，第一次光刻测试，应该选用最为简单的单片机芯片作为加工目标，这样一来，就可以从易到难，逐步查漏补缺，将光刻机修改完善。

但姜安平和几个主要研发人员，对光刻机测试样机非常有信心，直接上了最大难度，也是需求量最大的ARM1芯片。

维创电子公司推出的第二代游戏掌机上市之后，立刻受到电玩爱好者的热捧，仅仅上市半个多月，就售出了300万台。

随机配送的和两款游戏，在画面、音效、游戏可玩性上，碾压市面上的所有游戏。

游戏掌机热销，作为主控芯片的ARM1需求量大增，可是产品合格率始终徘徊在6070之间，提升速度非常缓慢。

经过蒙小刚、姜安平，几个相关领域的专家研究分析，认为ARM1合格率过低的原因恰恰是光刻机精准度不达标造成的。

晶圆工厂内的这几条芯片生产线毕竟是使用了一二十年的设备，能正常生产芯片就不错了，想要苛求加工参数完全达标，几乎不可能。

其中影响最大的，就是作为核心设备的光刻机。

姜安平亲自动手，使用专用夹具，将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器，拿去芯片生产线那边，去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

两个多小时之后，所有工序走完，几十片硅晶圆，变成了一千多枚封装完成的ARM1芯片。

刘焱、乌光辉、姜安平等高管和研发人员，开始动手对这批芯片进行全面测试。

半小时后，所有芯片测试完成，姜安平对测试结果进行了汇总，最后宣布道：

“此次我们自主研发的一微米光刻机测试，共选用了35片硅晶圆，加工过后，切割封装成1750枚芯片。

经过全面测试，合格产品共1203枚，合格率为687。

也就是说，咱们光刻机研发实验室生产的第一台一微米光刻机，第一次开机测试生产，就成功了，并且合格率已经达到了晶圆工厂内现有几台J能和N康光刻机的加工水平。”

听完姜安平的发言，刘焱带头鼓掌，其他维创电子告诉的高管和研发人员，以及其他负责封装测试的员工紧随其后，现场爆发出一阵热烈的掌声。

在场观摩的维创电子公司员工们都在七嘴八舌的讨论着：