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第451章 虐爆iad四代做空苹果（第5页）

更主要的，当下晶圆厂和封测厂大都是分开的，日月光还是巨头。

但未来，晶圆厂和封测厂都是一肩挑。

像是三星半导体，就是晶圆代工+芯片封测。

当下的台积电也开始发力封测，但可惜技术刚起步，封测小芯片没问题。

像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片h1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。

但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。

不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。

届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。

实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。

同样，星逸半导体也会这般发展，晶圆代工+芯片封测，一条龙服务。

为此，星逸半导体要多收购封测厂，多投建封测厂。

最好建在晶圆厂旁边，或者手机工厂附近。

如此一来，封测完毕的芯片，直接进厂，极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。

除了魔都的封测厂，接下来，在帝都和济州，都再建一个封测厂！

帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂，而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。

还有日月光内地的几个封测厂，未来也全部收购了！

“王董，您放心，星逸半导体的芯片，我安排好人，一旦到货，立即开始封装！”

签完合约，张生心情大好。

这一下，直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单，以及500万颗鲲鹏700的封测订单。

张生都乐滋滋地，并不知道，这将是日月光最后的高光时刻。

无他，没了日月光，三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。

但没了三星、台积电这些芯片代工巨头，日月光可就无芯可封了。

而这次合作，对星逸科技也大有裨益。

有了日月光的封测，可以极大地提升效率。

接下来鲲鹏版手机、平板，全面供货，都不成问题。

今天的热搜，都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。

不只是国内，还有国外。

【路透社：星逸半导体领先苹果、高通、三星，率先推出全球第一款集成基带的c芯片，鲲鹏700！

】

【bbc：星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702，吊打高通apq8064，苹果a6x，堪称地表最强！

】

【境报：星逸平板x1ultra全球开售，全面碾压ipad四代。

】

【卫报：星逸半导体强势崛起，苹果所有产品都被全面吊打！

】

【大公报：星逸手机、星逸平板，将全面升级鲲鹏700702，性能彪悍！

】

……

看到这些新闻，很多一觉醒来的外国人，都蒙圈了：

“什么意思？我就睡了一觉，高通apq8064竟然被吊打了？”

“鲲鹏702c是什么鬼？竟然比刚发布的a6x还强大？”