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269 iPhone4s没了（第2页）

芯片封装技术对于芯片来说也是有着极其重要的影响，先进的封装技术不但能够大大提高芯片集成度，还能大幅度提高芯片性能降低芯片功耗。

比如英伟达的h200芯片使用的就是wos封装技术，wos是台积电的一种“25d”

封装技术，其中多个有源硅芯片（通常的配置是逻辑和hb堆栈）集成在无源硅中介层上。

中介层充当顶部有源芯片的通信层。

然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统pcb上的io的基板上。

wos是最流行的gpu和ai加速器封装技术，因为它是共同封装hb和逻辑以获得训练和推理工作负载最佳性能的主要方法。

台积电为英伟达封装一块h200的费用就是800美刀，你没有听错封装一块芯片的费用就是800美刀，封装费用比芯片本身的成本还要贵上好几倍。

即使台积电收费如此高英伟达也没有任何办法，因为wos封装技术太重要了，也只有这种封装技术才能够让他们的芯片发挥出更高的性能。

库克挂断电话后在通讯录找到一个叫做保罗·欧德宁的名字。

“嘿，库克，怎么有空打电话给我？”

保罗·欧德宁接听电话后笑问道。

“保罗，你明天下午有空吗？”

库克问道。

“伙计，只要你来我随时都有空。”

保罗·欧德宁开心的说道。

“好，那我们明天下午两点见。”

库克说道。

“ok，我这就让秘书调整一下我的行程。”

保罗·欧德宁回道。

挂断保罗·欧德宁的电话以后库克拿起座机按下快捷拨号键。

“您好，我是伯尼·艾伯斯，请问有什么事情吗？”

伯尼·艾伯斯接听电话后说道。

“是我，马上来我办公室一趟。”

库克说道。

“好的，boss。”

伯尼·艾伯斯回道。

十分钟后伯尼·艾伯斯来到库克的办公室。

“boss。”

伯尼·艾伯斯坐下后打招呼道。

“32纳米的a6芯片什么时候能够研发完成？”

库克询问道。

要是换做从前库克还没有这么大的压力，如今深蓝集团跟台积电达成合作协议，这意味着深蓝没有产能的限制，深蓝对水果的威胁等级超越山星。

水果想要在这场战争中获得胜利的话，那么水果就要将最新工艺拿出来，只有这样水果才能战胜深蓝和山星。

按照原来计划水果会在明年推出iphone4s这一款产品，但是从现在情况来看iphone4s没必要存在了，库克打算放弃iphone4s直接推出iphone5。

“a6芯片最快也要3个月之后才能落地，而且我们还不能确定第一版的性能。”

伯尼·艾伯斯说道。

正常来说一款芯片研发出来，只有经过多次迭代之后，厂商才会确定用哪个版本，第一版的性能肯定是最糟糕的，可是现在库克已经被逼上梁山，即使第一版的性能再糟糕，性能肯定比45纳米芯片强悍。

库克为了能够在未来竞争中拔得头筹他不得不将32纳米的芯片拿出来。