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347 那就让他们去买走私货好了（第3页）

韩琛一大早便召集深蓝半导体所有高管来办公室开会。

“相信大家一定好奇为什么我一大早会将大家召集到会议室来开会，这一次召集大家来开会是有两个重要的任务要安排，这两个任务关乎着集团的未来战略发展。

相信大家应该都知道深蓝的语音助手是基于ai研发出来的，虽然深蓝的语音助手优于水果公司的siri，但是这并不是集团所研发的ai的极限。

相信大家对ai也是有着一定认知，所以我就不在这里多做介绍了。

ai想要获得更进一步的进步我们需要解决几个问题，一个是算力问题另一个就是通信速度，那么我们该如何解决算力的问题？

想要解决算力的问题我们就得研发出专门用于ai的超级计算机。

我已经将ai超级计算机的构架设计出来了，大家接下来要做的就是按照我的规划去设计。”

韩琛说道。

两颗脑域胶囊下毒让韩琛设计出一款构架与后世英伟达h200类似的超级单片模块。

根据韩琛的预估一块单片模块的算力可以达到60tflops，因为工艺的限制韩琛也只能设计出这样的单片模块，后世的那些ai加速卡都是100tflops起步。

不过韩琛知道随着工艺进步他们一定能够研发出算力更强劲的加速卡。

韩琛在台上说台下的人也是用心记下韩琛所说的一切，韩琛的设计方式让他们一个个惊叹不已，许多新人没想到自家老板的设计能力比他们还强。

“鲲鹏的算力有多强悍了大家已经知道了，可是光有强悍的算力是不行的，通信速度成为了鲲鹏的瓶颈，为此我设计了两个解决方案，第一个方案就是cpo光模块通信，这种技术最高可以实现1tb通信速度，第二个方案就是dac方案。

我们先从cpo模块开始说起，cpo，英文全称-packadoptics，共封装光学光电共封装。

cpo是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个cketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装”

韩琛在介绍cpo的时候将cpo的原理图通过投影投放在幕布上。

台下的众人听得那是一个津津有味，cpo的这种设计也是让他们开了眼界。

这种将s直接集成在芯片上作为光接收器的设计可以说是脑洞大开的那种。

“硅光模块的封装技术难度非常大，这个就要你们封装部多花心思了，你们可以联合各大高校共同研发，不过有一件事我要事先跟大家声明，我们公司任何项目不允许跟清北合作，至于什么原因你们就不要问了。”

韩琛说道。

“韩总，我会严格审核合作的高校的。”

苏妈说道。

“dac一般译为直接连接电缆或直连铜缆。

是指在高速跳线的两端都装上光模块，通过将交换机连接到路由器或服务器上，广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接，在网络通信中正逐渐崛起，简单来说，高速线缆dac是在一根线缆的两端接上光模块。

电缆符合ieeep8023by以太网标准和sff-8402sfp28标准，每个sfp28连接器都包含一个eepro提供可由主机系统读取的产品信息”

韩琛巴拉巴拉的开始介绍起来。

其实高速铜缆说是高速实际上单根铜缆速度只有25gb，不过只要将32根铜缆聚合在一起就可以达到800gb。

高速铜缆最大的优势就是它的成本，它的成本只有cpo的三分之一不到，它的功耗更是达到了超低的01w，缺点则是无法远距离输出，不过在机房内使用已经是足够的了。

至于对外输出只能使用cpo模块来对外输出了。

这也是韩琛为什么让他们两个模块一起研发的原因。

会议一开就是开了2个小时的时间，说了两个小时韩琛口也有点干了，好在韩琛该说的都已经说了。

“大家有什么问题没有？”