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chapter020 这个硅片它又大又圆（第2页）

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优点是切割面平整，效率稳定，缺点是效率低，耗损多。

因为一次只能切一片……

还有一种方法是使用金刚砂线切割机，优点是切割效率高，损耗低。

缺点是切割面不平整，需要花更多时间打磨。

第四、打磨。

正面打磨，背面做磨砂处理，为之后的工序做充分准备。

第五、倒角。

用倒角机把打磨好的硅片直角磨成圆弧形。

因为硅是一种脆度很高的材料，这样做是为了避免硅片边缘发生崩裂风险。

同时为后面涂抹光刻胶做准备，因为光刻胶是用旋转方式涂抹在硅片上的，如果硅片是直角，光刻胶就会因为离心力淤积在硅片边缘处，造成厚度不均，从而影响光刻。

还有在做外延生长时候，沉积物也会优先堆积在直角边，影响沉积效果，而圆弧状的角可以消除边缘沉积现象。

第六、精磨。

做好倒角后给硅片再做一次打磨去掉一些厚度，让硅片更加光滑。

第七、刻蚀。

使用化学溶剂对硅片进行化学刻蚀（氢硝酸和氢氟酸）腐蚀掉表面20-50微米的厚度，祛除之前打磨过程中，硅片累积的机械损伤以及混入硅片表面的磨料。

到此，经过一系列操作的硅片表面已经很光滑了，但用来制造芯片还是不够光滑。

光刻的图像尺寸和精度都是纳米级别，所以要求硅片的表面就是一个完美的平面，一点点起伏层次都会影响光刻效果。

第八、化学机械抛光。

为了达到制造芯片用晶圆那变态极致的平滑，使用物理和化学结合的抛光手段。

具体做法就不说了，只简单举个栗子。

在12英寸的硅片上，光滑面达到的效果就如同你在电影院里看到那种IMAX屏幕影布上只有一根头发丝粗细的起伏。

（来啦！

来啦！

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吐槽又来啦！

！

不知道手搓党造出世界最先进的0.2、0.1纳米级别的芯片时候用的是什么技术？！

很多小说的主人公可都是孤儿哇，没爹没娘的，哪儿来的钱搞这些东西。

有渠道的话……氢硝酸和氢氟酸可都是剧毒物质啊！

没有完美的防护措施，要用手来做吗？）

第九、湿法清洗。