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第173章 芯片难处（第1页）

方凯一边说着，一边将准备好的技术参数递给坐在对面的华芯科技销售总监王强。

王强接过资料，仔细地翻看着，眉头微微皱起。

“方总，您的要求确实很高，我们现有的芯片产品可能无法完全满足。”

方凯双手交叉放在桌上，身体微微前倾。

“王总，我知道这个要求有些苛刻，但是我们也做了充分的市场调研，相信只要芯片性能能够达到我们的要求，这个项目的前景非常广阔。”

王强沉吟片刻。

“这样吧，方总，我回去和技术部门再仔细评估一下，看能不能针对你们的需求进行定制开发。”

“那就麻烦王总了，我们也希望能和贵公司达成合作。”

方凯站起身，伸出手。

王强也起身和方凯握手。

“好的，方总，我们保持联系。”

从华芯科技出来，李明擦了擦额头的汗。

“方总，看来这家希望不大。”

方凯点点头。

“嗯，做好两手准备吧，我们再去下一家看看。”

接下来的几天，方凯和李明又拜访了另外几家芯片供应商，但结果都不太理想。

要么是技术达不到要求，要么是产能不足，无法满足他们的需求。

回到酒店，方凯疲惫地坐在沙发上，感觉肩上的压力越来越大。

一个月的时间，要拿出可以进行商业化应用的方案，现在芯片的问题还没有解决，研发进度也受到影响。

他拿起手机，拨通了项目组成员张晓的电话。

“晓，最近研发进度怎么样？”

“方总，我们遇到了一些技术难题，目前正在攻关，但进度比预期的要慢一些。”

电话那头，张晓的声音有些低沉。

方凯揉了揉眉心，语气中带着一丝疲惫：“我知道，保持沟通，遇到问题及时反馈。”

他挂断电话，深深地叹了口气。

芯片问题一天不解决，整个项目就如同悬在空中的一把利剑，让他寝食难安。

他起身走到窗边，看着窗外s市的繁华夜景，心中却充满了焦虑。

这时，手机铃声响起，是梁永彦打来的。

方凯连忙接通电话：“梁总。”