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第87章 a x600系列手机（第1页）

2048年9月1日。

魔都。

MopaX600系列正式发布。

依旧包括X600X600TX600F三款。

全资搭载TCCX600SOC芯片。

X600作为传统折叠机，16+512，5699起售。

X600T，16+512，6199起售。

X600F，16+512，4999起售。

2048年9月5日。

魔都。

MopaX600系列的发布引起了业界和消费者的广泛关注。

媒体纷纷对这三款新机型进行了深度评测，普遍认为MopaX600系列在性能、设计和价格上都具有很高的竞争力。

特别是X600F的亲民价格，被看作是折叠手机市场的一大突破。

9月10日。

星云终端公司宣布，X600系列的预购订单量已经突破了100万台，这一数字远超公司预期。

为了满足市场需求，星云终端公司决定增加生产线，加快生产速度，确保产品能够及时交付到消费者手中。

9月15日。

在MopaX600系列的推动下，TCCX600SOC芯片的市场份额迅速上升。

星云半导体公司表示，X600系列的成功证明了其芯片的强大性能和市场潜力，公司将继续加大研发投入，推动芯片技术的进一步发展。

9月20日。

星云终端公司在魔都举办了一场盛大的X600系列体验活动，邀请了众多科技爱好者和媒体人士参与。

在活动中，星云终端展示了X600系列的多项创新功能，包括全新的折叠技术、增强的多任务处理能力以及更先进的摄像头系统。

9月25日。

MopaX600系列在全球范围内陆续上市，受到了不同国家和地区消费者的热烈欢迎。

星云终端公司公司表示，将根据各地市场的需求，适时推出更多本地化的产品和服务。

10月1日。