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第239章 揭穿你的水平（第1页）

华清大学5号科研楼保密会议室内，何旭明看着面前坐着的三位专家，李耀华和贺云水他都认识，倒是有一个年轻人戴着口罩，只能看出眉眼，他不认识。

但是这小子竟然能坐在这里，显然不是秘书之类的角色，因为会议秘书都坐在右侧一边。

由于这次汇报的重要程度，能进入保密会议室的除了会议秘书和一名记录人员之外，这三个人都坐在左边，显然都是专家。

他有点好奇这个年轻人的身份，但贺云水率先开了口：

“何教授，请你开始吧！”

何旭明只好从第一页开始解释道：“当前，除了在军用领域上面临昂贵的PMEMLCC问题，每个汽车、手机需要成千上万了mlcc电容，而全球运营商期待从2G时代跨步，进一步迈向更加繁荣的3G时代。

所以，克服IC、IT基础设施中电容器硬件产品缺失，广泛使用更廉价的BMEMLCC就有很大的经济效益

同时，经过我们团队预测，随着时间的推移。

如果未来二十年内，薄层BMEMLCC能彻底成为高可靠性应用MLCC的选择，特别是取代PMEMLCC，能满足全球军事和航空航天行业不断发展的需求，将会使我国在这一领域取得突破进展，占据世界一流。

在4G甚至未来可能的5G时代，就可以掌握了更为先进的技术.......

李耀华打断了他的发言，“这些背景东西就不要讲了，何教授，请你解释一下你的团队是如何克服BMEMLCC的是不可靠问题？”

何旭明略有迟疑，“其不可靠是因为失效，具体机理是，我们的产品在高温高压下，产品中的固有缺陷被提早激发，这样，内部的机理就从束缚态转变为活跃态。

在电场作用下，这些缺陷定向移动到阴极，形成泄漏电流勒，随着时间的推移，最终导致产品热烧毁（具体理论可称为齐纳击穿），我们采用的方法是通过增加束缚，这样，可以有效的提高了我们产品的可靠性。”

李耀华直接打断他的发言；

“02年的时候，漂亮国NASA国家航空航天局戈达德太空飞行中心已经提出了可靠性要求，要求必须长期满足高质量和高安全标准，确保产品百分之一百的可靠性！

你用什么方法保证测试的？”

何旭明就答：“我，出了常规的halt方法，我使用的是利用PA计测量弛豫缺陷，这样就可以了解每个去极化机制的泄漏电流峰值。”

听何旭明这么说，李耀华看了一眼贺云水，两人都默不作声。

刚才他们本来就问到了一个关键性的问题，但是涉及到PA计测量弛豫缺陷这个方法，这两个人不太清楚，实际上国内用的人不多，直到2007年国内科研团队才开始大规模使用。

所以，何旭明是仗着他在国内没太多人懂的先机，利用这个打了个信息差。

可是，两位院士虽然不懂，但是凭借着深厚的理论和实践经验，还是感觉有一些问题，但是由于他们不懂具体怎么回事，涉及到了一些细节问题。

所以，两人都不知道该怎么问了，都看向了苏武。

苏武对PA计测量弛豫缺陷这种技术手段并不陌生，前世当中，苏武是了解的。

他刚才一直盯着ppt看，发现了一个奇怪的现象。

那就是何旭明的使用PA计测量弛豫缺陷有点怪，不像像是PMEMLCC造成的缺陷，反而特别像是BMEMLCC造成的缺陷。

这样苏武不由的怀疑起这个何旭明是拿PMEMLCC当成BMEMLCC来糊弄自己。

再联想到后世中始终没有在这项技术做到领先，马上就断定了何旭明做了假。