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第251章 晶片卡组（第1页）

进入秘境的第十年。

所有人共同努力，成功实现了徐毅心中的构想。

科研团队在科技方面取得的进步，终于形成技术代差。

生产的机床、设备更新换代数次。

制作的产品也经过版本升级，变得越发完善。

探索，研究，生产，装备，普及。

五个档次之间，采用的技术必须要有质的飞跃。

探索阶段，属于理论猜想，要求参与者不怕失败，想法天马行空，力求突破，在多个方向探讨技术实现的可能性。

研究阶段，实现从理论到实践的转变，攻克有关技术难点，在实验室中制作出理论验证机。

生产阶段，以理论验证机为基础，制作原型机，初代机，然后少量生产。

由专业人员在不同环境，不同条件下测试性能，根据测试结果，不断调整优化，完善设计。

装备阶段，产品已经相当成熟，可以大规模制造，投入实战。

普及阶段，因为技术过于落后，可以展示。

相关技术允许从军用下放到民用。

同时，可以考虑售卖一些过时、淘汰的产品给其他势力。

值得一提的是，如今科研基地中，即使是最落后的，大规模普及推广的技术，也有极高的科技含量。

得益于超微神识篆刻仪，阵法刻画精度高达十万倍。

寻常法宝刻画一个阵法的区域，足够科研团在上面刻画十万个阵法。

在修真界肯定有人能仿制，不过付出的成本将极度高昂。

完善的产业链，自动化生产，让他们没有任何竞争力。

科研基地从第三代法宝开始，就已经淘汰了过去在整个法宝上刻画阵法的方案。

法宝的所有阵法，被浓缩到一枚仅有指甲盖大小的法宝核心晶片中。

这是模块化法宝设计理念的最新成果。

法宝持有者能通过更换不同类型的晶片，让法宝实现不同的功能。

这就是徐毅提前统一度量单位、生产规范、接口标准的好处。

科研基地现有的技术，当然可以将所有功能集中到一片核心晶片上。

不过由于不同功能的使用频次差异极大，绝大部分功能的受众不多。

功能大杂烩只会白白增加制作成本，降低成品率，让核心晶片变得臃肿。

在实际生产活动中，科研人员发现，晶片小巧纤薄，不便于频繁切换安装。